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我们致力于建立专业快捷的激光精细代工平台

材料去除

该工艺是利用高能量的紫外分子直接破坏材料表面的分子键,达到去除材料的目的,对材料热影响小、表面光滑和低限度的碳化,非接触加工无应力影响,线宽可小至10微米。

30微米线宽康铜

5880电路工艺导线去除

导电图形修边

覆盖膜开窗

高温超导材料LaAIO3基材

硅片盲槽

钛合金盲槽去除