材料去除 该工艺是利用高能量的紫外分子直接破坏材料表面的分子键,达到去除材料的目的,对材料热影响小、表面光滑和低限度的碳化,非接触加工无应力影响,线宽可小至10微米。 30微米线宽康铜 5880电路工艺导线去除 导电图形修边 覆盖膜开窗 高温超导材料LaAIO3基材 硅片盲槽 钛合金盲槽去除