业务范围

我们致力于建立专业快捷的激光精细代工平台

精密切割划片

主要专注于微米级的激光切割,热影响小,切割边缘质量高,无毛刺及蹦边,应用材料广泛,适合陶瓷、硅片、蓝宝石、石英、薄金属、PCB、FPC、玻璃、高分子聚合物等各种材料。

5880材料切割

FPC,R-FPC切割

薄金属切割

厚膜电路陶瓷基板切割

晶圆划片切割

切割PI(聚酰亚胺)材料

石英切割

陶瓷切割

铁氧体切割